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杏彩体育·光刻胶市场结构分析：光刻胶国产替代化加快

2024-08-19 20:43:30 | 作者：杏彩体育

　　半导体光刻胶属于光刻胶高端产品，受技术限制，当前，我国半导体光刻胶需求主要由外资企业来满足。

　　根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国光刻胶行业深度分析与发展前景预测报告》显示：

　　全球光刻胶市场结构占比中，BPCB比光刻胶占比23%，DLCD光刻胶占比28%比，半导体光刻胶市场占比22%。而我国光刻胶行业发展起步较晚，生产要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，其中PCB光刻胶占比达94%，而TFT-LCD、半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口。未来随着光刻胶企业生产能力的提高，我国光刻胶生产结构将会进一步优化。

　　PCB产业转移，我国BPCB光刻胶行业也随之发展。1990年以前，全球PCB市场由欧美日主导，此时，我国PCB光刻胶产品也依赖进口;自20世纪90年代中期开始，PCB产业开始转移，2002年开始，外资PCB光刻胶企业陆续在华建厂;至2017年，我国PCB产值占全球份额达50.8%，PCB光刻胶产值占全球份额也超70%。在全球PCB光刻胶市场中，中国占据主导地位，2019年的市场份额达93.35%，主要集中在中低端产品市场。由于PCB光刻胶技术壁垒较半导体光刻胶和面板光刻胶较低，我国本土企业最先在PCB领域实现技术突破，目前PCB国产化渗透率较高，使得PCB光刻胶成为了国产替代率最高的光刻胶产品。本土企业已占据国内46%左右的湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨市场份额。而在干膜光刻胶产品上，我国高度依赖进口，中国干膜光刻胶市场主要由日本旭化成、日本日立化成、中国长兴化学垄断，这三大企业在全球的市场占有率超过80%。

　　PCB作为电子产品中不可或缺的元件，随着科技水平的不断提升，其需求稳定且将持续增长。自上世纪80年代以来，家电、电脑、手机等不同电子产品的普及驱动着电子行业持续攀升发展;从2017年开始，随着5G、云计算、智能汽车等新的结构性增长热点的出现，PCB行业有望迎来新的增长驱动。与此同时，PCB将更多走向高密度化，薄型高多层化等高技术含量方向，带动PCB光刻胶用量的持续增长。

　　在在LCD的构成组件中，彩色滤光片作为实现制色显示的关键器件占有重要地位，彩色光刻胶和黑色光刻胶是制备彩色滤光片的核心材料。彩色滤光片在LCD面板总成本占比约为21%。在彩色滤光片的成本结构中，黑色光刻胶和彩色光刻胶合计占到了彩色滤光片成本的约46%。LCD显示器中目前TFT-LCD是市场的主流。

　　目前，全球TFT-LCD行业发展成熟，产值规模大，虽然会有波动但波动幅度小，主要是由于全球智能手机、电脑、电视、可穿戴设备、智能家居等领域对TFT-LCD需求依然旺盛。我国是全球主要的显示面板生产国，TFT-LCD产能规模大，在全球总产能中的占比达到57%，2021年，我国TFT-LCD产值规模达到740亿美元。TFT-LCD光刻胶作为TFT-LCD制造所需的重要原材料，国内需求随之快速增长。

　　由于技术壁垒较高，一直以来，我国LCD光刻胶需求对外依赖度大。随着我国显示面板产业崛起，全球显示面板产能逐步向我国地区转移，我国市场对LCD光刻胶的需求快速增长，进入LCD光刻胶行业布局的企业数量开始增多。但我国面板光刻胶行业以中低端产品生产为主，触摸屏用光刻胶国产化率已经达到42%，而TFT-LCD光刻胶需求对外依赖度依然偏大。

　　随着日本、韩国、省等国家和地区新建LCD产线速度减慢甚至关停现有产线，以及中国厂商的异军突起，LCD产业正在快速向中国转移。根据CINNO数据统计及预测，截止2021年，全球LCD的整体产能约323百万平方米，其中中国整体产能达到210百万平方米，占全球总体产能的65%;预计到2025年，全球LCD整体产能将达到410百万平方米，其中中国产能将增加至320百万平方米，占比达到78%。

　　半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域有着极为广泛的应用，如计算机、移动电话、数字录音机中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

　　中国是全球最大半导体消费国家，光刻胶作为半导体制造的核心材料之一，对半导体光刻胶的需求也不断增长。半导体光刻胶属于光刻胶高端产品，受技术限制，当前，我国半导体光刻胶需求主要由外资企业来满足，2020年，外资企业的市场份额达71%。从不同光刻胶产品的自给率来看，目前适用于6英寸硅片的g线英寸硅片的KrF光刻胶的自给率10%，而适用于12寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口，由于半导体光刻胶的技术壁垒较高，我国布局相关技术的本土企业较少，光刻胶国产化任重道远。

　　2021年全球光刻胶市场份额(以销售额为统计口径，下同)前六名的企业中有4家为日本企业，分别为东京应化、JSR、住友化学和富士胶片，4家日本企业的市场份额合计占比达到60%。同时，从细分的半导体光刻胶品种来看，光刻胶品种越高端，日系厂商的市场份额占比越高。以较高端的ArF光刻胶为例，2021年全球ArF光刻胶前五大供应商均为日本企业，CR55达到90%，第6名陶氏化学的市场份额占比仅为4%。

　　自2023年1月27日美日荷三方签署相关协议后，日系光刻胶厂商针对中国晶圆代工厂断供的可能性明显提升。如果海外光刻胶企业发生断供，为保证工厂在一定负荷下的稳定运行，晶圆代工厂只能寻求国产半导体光刻胶厂商进行光刻胶产品供应，针对国产半导体光刻胶的验证将被显著加快。

　　欲了解更多行业的市场数据及未来行业投资前景，请点击查看中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国光刻胶行业深度分析与发展前景预测报告》。